电子软件通讯行业PCB 设备水平化学铜线
水平化学沉铜和普通垂直线沉铜不一样,水平化学沉铜生产效率高,沉铜时间一般5分钟左右,含有**加速成分,沉铜速度快。沉铜液不含EDTA,
废水处理相对容易,不含稳定剂。
水平沉铜特点:
1、是现行垂直沉铜线生产线的直接替代方案。
2、 生产效率较大提高。
3、**的镀层覆盖能力,除一般板材外,也表现在高Tg及能板材 **的信赖度表现,优良可靠的化学铜沉积层。
4、沉铜速度快,碱性离子钯浓度低。
5、稳定的工作槽液,简单安全、环保的制程。
6、操作及分析简单,流程稳定,且不需要过长之活操作及分析简单,流程稳定,且不需要过长之活化起镀时间 。
7、成本更节省,来自于更低的钯金属消耗量。
8、适合高纵横比板生产。
9、不含镍及 ,良好的镀液稳定性。
10、不易结铜,保养周期可达一周以上
设备参数系列:
参数系列 |
设备外尺寸: 23848mm(L) * 2500mm(W) * 2500±25mm(H) (产速与设备长度大致成正比) |
PCB板规格: i) 610 mm * 610 mm [*大] |
ii) 200 mm * 200 mm [*小] |
iii) 0.05~3.2 mm(不含铜) [厚度] [标配:35轴距] |
生产速度: 0.6~8米/分钟(可调) [工作产度预设为: 2.5米/分钟] |
工艺流程:
入板→冷却→蚀刻1→蚀刻2→蚀刻3→冲洗→泵洗 →市水洗→检查→去膜→冲洗→循环水洗1、2→市水洗→吸干→烘干三
应用方面:
主要适用于:PCB、电子、汽车行业、包装、标牌、广告、木工、印花、IT行业、锂电、半导体、电力、水利、医院、消防、商场、酒店、等诸多领域。
售后服务:
不管是售前还是售后,我们的服务都是全心全意不变的,我们提供三年质保服务,您随时可以免费咨询。