电子元件PCB设备高分子导电膜
PCB可以代替复杂的布线,帮助实现电路各元件之间的电气连接。这一个用处不仅仅简易化了电子设备的装配以及焊接工作。还可以合理有
效的减少传统方式接线工作量,减轻工人劳动强度。
2、pcb线路板缩小了整个设备的体积,而且降低了产品的成本。合理有效的提升了电子设备的质量以及可靠性。
高分子导电膜应用及目的:
为粗磨涂胶/水平电镀工序建立临时的工作指引,在该工作指引下,将已完成磨披锋工序之制版,在涂胶/水平电镀工序后经过电镀加厚线路铜及孔壁铜,
达到内外层导通及铜厚满足要求。
应用范围:
粗磨涂胶/水平直接电镀工序
导电高分子具有特殊的结构和优异的物理化学性能使它在能源、光电子器件、信息存储传输和处理、传感器、电磁屏蔽、金属防腐和隐身技术
上有着广泛、诱人的应用前景。
高分子导电膜工艺特点:1.目前已被应用于生产线的高分子导电膜工艺,是一种**的材料及技术替代原有PTH工艺,具有以下特点:工艺流程短,步骤*少,不用沉积化学铜。
2.高分子导电膜和传统的PTH工艺比较高分子导电膜还有着明显的环保优势。
应用范围:
应用也比较广泛,主要应用于:
IT行业、汽车制造行业、锂电、半导体行业、电力、水利行业等诸多领域。
售后服务:
无论是售前还是售后,我们都同样认真对待,售后将*加完善,如果您觉得不满意,一个月内包退,提供三年质保服务,
如果您满意,就欢迎进一步咨询,我们期待您联系~