PCB设备 高分子导电膜

                         PCB设备高分子导电膜

高分子导电膜应用目的：

为粗磨涂胶/水平电镀工序建立临时的工作指引，在该工作指引下，将已完成磨披锋工序之制版，在涂胶/水平电镀工序后经过电镀加厚线路铜及孔壁铜，

达到内外层导通及铜厚满足要求。

应用范围：粗磨涂胶/水平直接电镀工序

导电高分子具有特殊的结构和优异的物理化学性能使它在能源、光电子器件、信息存储传输和处理、传感器、电磁屏蔽、金属防腐和隐身技术上有着广泛、诱人的应用前景。

尤其在隐身技术方面，导电高分子密度低，可以做成很薄的膜，产生的附加重量非常小，能克服无机隐身材料的附加重量大的缺点。

高分子导电膜与传统的导电材料相比较导电高分子材料具有许多*特的性能。导电高聚物可用作雷达吸波材料、电磁屏蔽材料、抗静材料等。

高分子导电膜工艺特点：目前已被应用于生产线的高分子导电膜工艺,是一种创新的材料及技术替代原有PTH工艺,具有以下特点:工艺流程短,步骤更少,不用沉积化学铜。

高分子导电膜和传统的PTH工艺比较高分子导电膜还有着明显的环保优势。

高分子导电膜的出现不仅为低维电子学的产生奠定了基础，而且导电高分子具有特殊的结构和优异的物理化学性能使它在能源、光电子器件、信息存储传输和处理、传感器等；

透明导电膜(单层或多层)PET(聚酯薄膜),高可见光透射率( 80%)低杂光反射;2、有效的电子显示屏,触摸屏,EMI/RFI屏蔽;3、减少红外传输,有效保护显示器。

高分子电镀为一种新型电镀,它是利用高分子导电膜作为导电介质。相对於传统的垂直化学沉铜有著多方面的优势,如流程短,速度快等。

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