高分子电镀为一种新型电镀,它是利用高分子导电膜作为导电介质。相对于传统的垂直化学沉铜有着多方面的优势,如流程短,速度快等,但每种工艺都存在着本身问题,本文针对高分子导电膜电镀的实际应用过程中一个重要的问题—空洞。
高分子导电膜 孔化直接电镀新型工艺 高分子导电膜孔化技术取代 PCB/FPC制程中的传统PTH 和Panel Plating
等工序的直 接进行Pattern plating的工艺 高分子导电膜孔化流程图
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