1.MSAP流程：
1.减薄铜——钻孔 ——Desmear/PTH——压膜———显影——镀铜——去膜——快速蚀刻
应用：
用于PCB制作中内层干膜、外层干膜和化镍金选化干膜的褪除，特别适用于精细线路干膜的去除，可用于IC载板和MSAP制程去膜。
优势介绍：
不含烧碱，不会攻击锡面和阻焊油墨；
铜面、金面不氧化；
膜碎呈小颗粒状，不会缠绕行辘和堵塞喷嘴；
褪模速率快，比NaOH提示1倍以上；
槽液寿命比NaOH延长10倍以上；
可用于IC载板和MSAP制程的褪膜。
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主要经营光纤激光打标机定位，可以适应多种材质，镜头，机型多种可选。
单位注册资金未知。
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